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ZDS6280

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Introducción al ZDS6280

Compuesto de encapsulado de silicona bicomponente ZDS6280: protección térmica y contra la humedad de alto rendimiento para componentes electrónicos.

ZDS6280 es un adhesivo de silicona de dos componentes, de curado por adición, específicamente desarrollado para la protección contra la humedad y los impactos de componentes electrónicos, fuentes de alimentación de variadores y transformadores de red. Diseñado para entornos hostiles, mantiene un rendimiento estable y una elasticidad similar a la del caucho en un amplio rango de temperaturas de -40 °C a 200 °C.

Con una proporción de mezcla de 1:1 y una consistencia fluida, el ZDS6280 facilita el vertido y la encapsulación sin huecos, lo que lo hace ideal para sistemas automatizados de encapsulado y colado. El elastómero curado ofrece una excelente resistencia al envejecimiento, la intemperie, la humedad y la tensión mecánica, lo que lo hace adecuado para electrónica tanto de interior como de exterior.

ZDS6280 también ofrece una resistencia térmica y al fuego mejorada, logrando una clasificación de retardante de llama UL94 V-0, y tiene una alta densidad (2.6 ± 0.1 g/cm3) que contribuye a sus robustas propiedades mecánicas.

Características Clave:

  • Diseñado para el encapsulado de módulos electrónicos, controladores y transformadores.
  • Amplia estabilidad de temperatura: -40 °C a 200 °C
  • Protección a prueba de golpes y humedad.
  • Alta resistencia a la intemperie y al envejecimiento para una confiabilidad a largo plazo
  • Relación de mezcla 1:1 fácil de usar (A:B)
  • Vida útil de la mezcla: 30 a 40 minutos, curado completo: 2 a 4 horas
  • Dureza Shore A: 65 ± 5 – resistente pero elástico
  • Alta resistencia mecánica: Resistencia a la tracción ≥2 MPa
  • Retardante de llama: certificado UL94 V-0
  • Color: A: Negro/Gris, B: Blanco
  • Embalaje: juegos de 5 kg / 20 kg
  • Vida útil: Consulte la hoja de datos o pregunte

Aplicaciones recomendadas:

  • Fuentes de alimentación de accionamiento, transformadores de red y encapsulado de PCB
  • Electrónica de uso industrial o para exteriores expuesta a ciclos térmicos
  • Amortiguación de vibraciones y sellado en entornos de alta confiabilidad
  • Encapsulado donde se requiere alta elasticidad y resistencia al fuego.

ZDS6280 ofrece una solución de encapsulado de alto rendimiento que combina resistencia a temperaturas extremas, protección contra la humedad y resiliencia mecánica, en la que confían los fabricantes de dispositivos industriales y electrónicos avanzados.

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